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Connecteur et extension FPC

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Le connecteur FFC est un nouveau type de câble de données en matériau d'isolation PET et en fil de cuivre plat étamé extrêmement mince, qui est pressé par une ligne de production d'équipements d'automatisation de haute technologie. Il est doux, se pliant et se pliant à volonté, d'épaisseur mince, de petit volume, facile à connecter, facile à démonter et facile à résoudre le blindage électromagnétique (EMI).

Le circuit imprimé flexible FPC est une forme de circuit produit sur une surface flexible, qui peut ou non avoir une superposition (généralement utilisée pour protéger les circuits FPC). Le FPC est de plus en plus utilisé car il peut plier, plier ou répéter le mouvement de diverses manières et présente les avantages de la lumière, de la finesse et de la flexibilité par rapport au panneau dur ordinaire (PCB).


Matériaux de composition FPC

1. Film isolant

Le film isolant forme la couche de base du circuit et l'adhésif fixe la feuille de cuivre à la couche isolante. Dans une conception multicouche, il est ensuite lié à la couche intérieure.

Ils ont également été utilisés comme couvercle de protection, afin de rendre le circuit de la poussière et de l'humidité, et la capacité de réduire les contraintes lors du pliage, une feuille de cuivre pour former la couche conductrice. Dans certains circuits flexibles, adoptés par l'aluminium ou l'acier inoxydable formé par l'élément rigide, ils peuvent assurer la stabilité dimensionnelle, fournir un support physique aux composants et la réinstallation du fil, ainsi que la libération des contraintes.

2, le conducteur

La feuille de cuivre convient à une utilisation dans des circuits flexibles, elle peut utiliser le dépôt électrique (Electrodeposited, ED.), Ou un système de placage.

3. Adhésif

En plus d'être utilisés pour coller des films isolants sur des matériaux conducteurs, les adhésifs peuvent également être utilisés comme revêtement, revêtement protecteur et revêtement. La principale différence entre les deux réside dans l'application dans laquelle la couche de revêtement est liée au film isolant de revêtement afin de former une structure stratifiée du circuit.

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